Think Like Talking.

変わりゆく変わらないもの

HOT LIMIT

 ドキドキの...初体験は...熱かった...です...。

HOT LIMIT

 というわけで、38歳男が初めて体験する!!!

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 CPUグリス塗布(笑)。

 

 いやね、現在ThinkPadをメイン機X1 Carbon(2014)とX1(初代)の2台体制で使ってるんだけど、ちと久しぶりにX1を起動してWindows UpdateをかけてやったらCPUの負荷がかかったのか排熱ダクトから相当な熱風が。あれー、この前冷却ファンのダストをエアダスターでふっ飛ばしたはずなんだけどなぁ。と思っていたのだけど、どうもネットで調べてみるとCPUグリスの経年固化による排熱不良の疑いが。むう、これはいかん。まだX1にはサブマシンとして頑張ってもらわねばならんのに。

 

 というわけで、嫁を迎えに行ったついでに平岡のイオンタウンに入っているパソコン工房さんでナノダイヤモンドグリスなるアイテムをゲット。

アイネックス ナノダイヤモンドグリス JP-DX1

アイネックス ナノダイヤモンドグリス JP-DX1

 

  先に書いたとおりCPU周りのメンテは初体験(最初に書いた「初体験」)なので、グリス自体がどの程度の粘度でどれだけ塗ればいいのかもわからない。そもそも、キーボード・HDD交換、メモリ増設程度で筐体を開けたことはあるものの、最近の集積型基板のノートPC、冷却ファンアセンブリを取り外すのも大丈夫かという感じで。

 

 組み込み型になっているバッテリーをまずはBIOSで一旦シャットアウト。筐体を裏返してネジを無くさないように全部外していく。キーボードは2つ程度で留まっているためメンテナンス性は高いと思うのだが、今回はパームレスト一体型のパネルを全部はずさないといけないため、隠れているネジを含め全バラシ。それにしても爆弾解体やってる気分。ドッキドキ(これが最初の「ドキドキ」の正体)。

 目隠しラッチでぱちんとハマっている部分を慎重に、折らないように外していく。ヒートシンクまでは簡単に見えてきたが、さてその先にあるファンユニットを抜き出すためにパネルを外そうとしても、どうしても上手いこと行かない。下手に力任せに外してバッテリ周りや無線アンテナへのコードを切断してしまっても具合が悪い。仕方なく剛性確保のケージ部分を避けて、慎重に抜き出す作戦に変更。無事に抜き出せたのが冒頭の写真。

 

 熱伝導グリスの状態を見てみると、若干の粘性は残っていたもののやはり端の方は固化していた。アルコール系のティッシュを使い静電気を起こさず水分を残さないようにヒートシンク・CPU双方の残留グリスを除去。アルコールが気化して乾燥するのを待って、ナノダイヤモンドグリスを塗布開始。

 

 あれ、これってこんな硬いもんなの!?

 どうも普通のグリスを想像しているとギャップに驚くようだが、これはそういうものらしい。例えるなら、タミヤのプラパテみたいな。

 

 ヘラで薄く塗り伸ばすとは聞いていたんだけど、結局は空気の穴ができて温度のムラが発生しないように塗ればいいっぽい。このグリスに限ればその傾向が強い様子。それならそれでやってみよう。

 塗布自体は3分もかからず、バラシの逆回しで復旧も5分程度で終了。再起動して無事に各種動作を確認、おお、確かにいきなりファンが全開で回るような事態にはならなくなった。これは成功と言っていいのではないだろうか!!!

 

 で、調子に乗って嫁のThinkPad Edge "15もそろそろメンテ時期だったので同様にCPUグリスを付け直してみる。今度は筐体内部のクリアランスがそこそこ広かったので余裕。やはり2回目は早い。

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 というわけで、人間何事もやってみないとわからんですな、というお話。